De asemenea, tăvile antistatice pot preveni electricitatea statică fără a fi împământate.

Greşeală

Pretenția cătava esdpoate fi antistatic fără a fi împământat este incorect. Principiul de proiectare al tăvii PCB esd este de a elimina electricitatea statică prin împământarea acesteia prin pământ, astfel încât, dacă nu este împământat, tava nu poate conduce în mod eficient electricitatea statică și nu poate obține efectul de anti-static. Tava din plastic Esd este de obicei realizată din materiale conductoare precum oțelul inoxidabil sau aliajul de aluminiu, care au o conductivitate bună.

Când tava este conectată la pământ, electricitatea statică poate fi împămânțată prin firul de împământare, evitând astfel acumularea și descărcarea de electricitate statică. Dacă nu este împământat, electricitatea statică nu poate fi eliminată în mod eficient, ceea ce poate cauza deteriorarea componentelor electronice sau poate prezenta pericole de siguranță, cum ar fi incendiul. Prin urmare, pentru a asigura eficacitatea tăvilor antistatice, este necesar să se asigure că acestea sunt împământate corespunzător. Împământarea nu numai că asigură o conducere bună a electricității statice, dar oferă și o asigurare a siguranței pentru a preveni potențialele pericole cauzate de acumularea de electricitate statică.